美日韓芯片合作 台灣參加引關注

美國，韓國與日本並聯手台灣，召開芯片技術合作會議稱“芯片4”會議，消息甚囂塵上。韓國外交部長樸鎮本周表示，首爾預計將參加四個芯片製造國的初步會議，稱這次會議由美國主導。據台灣周五表示，尚未獲悉“芯片 4”會議與會程序細節。但台灣說一直與美國密切合作。台灣與韓國被認為是世界芯片兩強。

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據路透社今天報道，台灣稱尚未獲知“芯片4”會議。

該4方芯片會議，將在兩年前開始的全球芯片緊縮之際召開。美國本月頒布了一項名為“芯片法案”的新法律，其中包括為製造芯片或進行芯片研究的在美國公司提供 520 億美元的補貼。拜登政府還尋求與日本和韓國進行更深入的合作，以更有力與中國進行科技競爭。

芯片CHIP 4會議的時間、地點和其他細節尚未確定。

台灣經濟部周四晚間在給路透社的一份聲明中表示，尚未掌握任何相關信息。台灣相關官員說，“在過去的台美交流和對話中，美國確實提出過類似的想法，但當時並沒有具體的內容。”

在台北和北京之間的軍事緊張局勢升級之際，台灣向最重要的國際支持者美國展示，台灣是可靠的朋友和半導體供應商。

台灣台積電控制着全球約 54% 的合約生產芯片市場，為蘋果和高通等沒有自己的半導體設施的公司供貨。

韓國是三星電子和 SK 海力士的所在地，它們共同供應全球一半以上的存儲芯片市場。

據路透社，當被問及這次會議時，日本內閣公共事務大臣鹿田典之表示，半導體對日本來說是一個“非常具有戰略意義的產業”，“在適當的時候，各國之間可能會有更好的合作”。