規避美國制裁風險 中國公司擬到馬來西亞組裝高端芯片
據路透社援引消息人士報導，越來越多的中國半導體設計公司正在尋求馬來西亞公司組裝其部分高端芯片，以規避美國擴大對中國芯片業制裁的風險。據三位知情人士透露，這些中國公司正要求馬來西亞芯片封裝公司組裝一種被稱為圖形處理器（GPU）的芯片。
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消息人士說，這些要求只包括不違反美國任何限制的組裝，而不包括芯片晶圓的製造。其中兩人補充說，有些合同已經達成。匿名的消息人士以保密協議為由，拒絕透露相關公司的名稱。
為了限制中國獲得可推動人工智能突破或為超級計算機和軍事應用提供動力的高端圖形處理器，華盛頓對圖形處理器的銷售以及尖端芯片製造設備施加了越來越多的限制。
分析人士說，隨着這些制裁的實施和人工智能熱潮對需求的推動，規模較小的中國半導體設計公司正難以在國內獲得足夠的先進封裝服務。兩位消息人士說，一些中國公司對先進的芯片封裝服務很感興趣。
先進的芯片封裝可以大大提高芯片的性能，正在成為半導體行業的一項關鍵技術。這有時涉及到芯粒的構建，芯片被緊密封裝在一起，作為一個強大的大腦協同工作。雖然不受美國出口限制，但這一領域可能需要尖端技術，這些公司擔心有朝一日會成為限制對華出口的目標。
馬來西亞是半導體供應鏈的主要樞紐之一，隨着中國芯片企業將組裝需求分散到中國以外的地區，馬來西亞被認為有能力搶佔更多業務。一位知情人士說，由中國華天科技控股的友尼森（Unisem）公司和其他馬來西亞芯片封裝公司的業務量和來自中國客戶的詢價都有所增加。
友尼森董事長謝聖德（John Chia）拒絕就該公司的客戶發表評論。但他表示：“由於貿易制裁和供應鏈問題，許多中國芯片設計公司來到馬來西亞，在中國以外建立更多的供應來源，以支持它們在中國和中國以外的業務”。
其中兩位消息人士說，中國芯片設計公司也認為馬來西亞是一個不錯的選擇，因為馬來西亞被認為與中國關係良好、經濟實惠、擁有經驗豐富的勞動力和先進的設備。當被問及接受中國公司的訂單組裝圖形處理器是否可能激起美國的憤怒時，謝聖德說，友尼森的業務往來“完全合法合規”，公司沒有時間擔心“太多的可能性”。他指出，友尼森在馬來西亞的大部分客戶都來自美國。美國商務部沒有回應置評請求。
該國其他大型芯片封裝公司包括馬來西亞太平洋工業公司和益納利美昌（Inari Amertron Bhd）。它們沒有回應路透社的置評請求。一位兩家中國芯片初創企業的投資者說，中國公司對在中國境外組裝芯片感興趣，因為這也能使它們的產品更容易在非中國市場銷售。
目前，馬來西亞佔全球半導體封裝、組裝和測試市場的13%，目標是到2030年將這一比例提高到15%。報導指，中國芯片公司已宣布計畫在馬來西亞擴張。馬來西亞提供一系列激勵措施，吸引了數十億美元的外商芯片投資。
中國公司不僅僅選擇馬來西亞。2021年，全球第三大芯片封裝測試公司長電科技集團完成了對新加坡先進測試設施的收購。越南和印度等其他國家也在尋求進一步拓展芯片製造服務，希望吸引熱衷於將中美地緣政治風險降至最低的客戶。