彭博：華為和中芯國際使用美國技術製造先進芯片

彭博社報道中國華為和中芯國際利用美國技術於2023 年在中國開發了7納米芯片。

華為 Mate 60 高端遊戲智能手機。 REUTERS - ALY SONG

據彭博社3月7日援引知情人士的話報道，中國華為技術有限公司和中芯國際利用美國技術於2023 年在中國生產先進芯片。

這個報道稱，中芯國際去年利用加州應用材料公司（Applied Materials Inc AMAT.O）和泛林公司（Lam Research Corp LRCX.O）的技術為華為開發了一款先進的7納米芯片。

南華早報今天說，去年，中芯國際製造的處理器為華為 Mate 60 Pro 提供支持，並在中國掀起了一股愛國智能手機購買熱潮，在中國被譽為本土半導體製造的重大飛躍。 儘管該芯片仍落後全球公司的頂級零部件幾代，但領先於美國希望阻止中國前進的領域。

路透社說，美國白宮和商務部、以及華為、應用材料公司、拉姆科林研發公司（Lam Research） 和中芯國際沒有立即回應路透社的置評請求。

2019年，華為因涉嫌違反制裁而被特朗普政府列入貿易限制名單。 中芯國際因涉嫌與中國軍工聯合體有聯繫而於 2020 年被列入同一名單。 兩家公司此前均否認有不當行為。

上個月，路透社報道稱，在中芯國際為華為生產了 Mate 60 Pro 手機芯片之後，美國政府將矛頭指向了中芯國際，並切斷了中芯國際最先進的工廠從美國進口更多產品的渠道。