美國總統拜登將在明天(9日)簽署價值520億美元的晶片法案，這項法案限制受補助的企業不得投資中國市場，否則必須全額退回補助款，以此加強美國對中國的競爭力。在拜登簽署晶片的前一天，韓國總統尹錫悅8日就是否加入美國主導的“芯片四方聯盟”的提問表示，無需過度擔憂，將與有關部門就此縝密研討，堅定維護國家利益。
韓聯社和中央社報道，韓國外交部近期已向美方表明韓方參與“芯片四方聯盟”預備磋商的意願，並將根據磋商結果決定是否正式加入。磋商會議將於8月底或9月初舉行，就芯片四方聯盟的具體議題等細節進行協調。這個協商機制的名稱也將在議題之列。
韓國總統府之前表示，韓國政府是否會正式加入“芯片四方聯盟”將取決於會議結果。尹錫悅表示，政府各部門正從國家利益着眼就有關問題進行縝密研討。
在中方對“芯片四方聯盟”反應敏感的情況下，韓國政府否認這個機制將有排斥特定國家的“同盟”性質的說法，並使用“半導體供應鏈合作對話”的表述。
在包括此次磋商在內的芯片四方聯盟定性討論過程中，韓國或提出在不排斥特定國家的前提下開展供應鏈合作的意見。也就是說，韓國政府將作為“規則制定者”從初期階段開始參與，以反映韓國的立場。
預計韓國政府近期將同美方就會議日期和出席人員級別等具體事宜進行正式溝通。鑒於會議的預備性質，韓國派工作層級人士出席的可能性較大。
韓國總統室一名高官向記者表示，政府將秉持最大程度體現國家利益的方向參加此次會議。一名政府消息人士表示，對於今後討論的議題，參與磋商的四方都有發言權。
韓國外交部官員對中央社表示，美方目前只提出尖端半導體生態系4強在穩定國際供應鏈上合作，主要合作領域包括人才育成、研發合作、供應鏈多邊化等，尚無其他具體方案，當局還在進行綜合考慮。
美國邀請台灣、日本及韓國共組晶片聯盟，外界預期將藉此制訂定尖端半導體產業相關規範，牽制中國技術發展，也讓韓國政府陷入兩難境地，一方面希望保有在半導體上的領先優勢，另一方面擔心與中方關係因此惡化、失去重要生產基地與市場。
去年參選總統時特彆強調韓國尖端技術領先優勢的國民力量國會議員安哲秀，之前也在臉書（Facebook）上指出，“對於拒絕加入“芯片四方聯盟”對國家利益帶來的損失，我們必須冷靜客觀地考慮是否承擔得起”，並表示若未找出“可以同時滿足美國及中國的奇蹟解法”，得尋找可以在美國要求下得到最大利益，同時將副作用降至最低的對策。
美國聯邦眾議院日前通過補貼半導體產業的“晶片法案”。法案將在10年內提供2000億美元，吸引各公司在美國設置晶片廠，促進美國的科學研究。該法案包括520億美元補助金與240億美元(約7200億台幣)的4年25%稅收抵免，不過但書要求獲美國政府補助的公司，10年內不能在中國生產28奈米以上的晶片，否則必須全額退回補助款，以此加強對中國的競爭。
韓國商報（Business Korea）報導，韓國產業研究院（KIET）在8月4日公布的報告中指出，報告提到，“美國晶片法案的最終目的，是在經濟、軍事力量以及科技領域上壓倒中國”。韓國需要制定新的半導體產業發展策略。