台積電董事會通過在德國德累斯頓建廠
台積電8月8日在董事會會議後宣布，已批准一項價值至多34.9993 億歐元（約合38.849 億美元）的計畫，在德國東部城市德累斯頓建廠。台積電是全球最大的合約芯片製造商。自2021年以來，台積電一直在與德累斯頓所在的德國薩克森州商談建設製造工廠的事宜。
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德國副總理兼經濟和氣候保護部長哈貝克（Robert Habeck）在一份聲明中說，“隨着台積電的投資，又一家半導體行業的全球性企業來到了德國。這表明德國是一個具有吸引力和競爭力的地方”。
台積電總裁魏哲家在聲明中表示，“在德累斯頓的投資表明台積電致力於滿足客戶的戰略產能和技術需求，我們很高興有機會深化與博世、英飛凌和恩智浦的長期合作關係”。他補充說，“歐洲是半導體創新的一個非常有前途的地方，特別是在汽車和工業領域，我們期待與歐洲的人才一起利用我們先進的矽技術將這些創新變為現實。”
據悉，博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦(NXP Semiconductors)將與台積電共同建設該工廠，預計總投資額將超過100億歐元。台積電將持有合資企業70%的股份，其他三家各佔10%。該工廠將由台積電負責運營。
據台積電發布的聲明介紹，上述三家公司周二宣布，計畫共同投資位於德國德累斯頓的“歐洲半導體製造有限公司”（ESMC），以提供先進的半導體製造服務。ESMC標誌着公司在建設300mm晶圓廠以支持快速增長的汽車和工業領域的未來產能需求方面邁出了重要一步，最終投資決策有待確認該項目的公共資金水平。該項目是在歐盟《芯片法案》框架下規畫的。
據介紹，計畫中的晶圓廠採用台積電的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術，預計月產能為40000片300 毫米（12 英寸）晶圓，將利用先進的FinFET晶體管技術進一步加強歐洲的半導體製造生態系統，並直接創造約2000個高科技專業工作崗位。ESMC的目標是在2024年下半年開始建設工廠，並在2027年底開始生產。
據德國《商報》報導，德國已同意從政府的“氣候與轉型基金”中拿出50億歐元用於建設該工廠。歐盟委員會對這筆補貼資金擁有最終決定權。歐盟已經批准了一項430億歐元的補貼計畫，到2030年將其芯片製造能力翻一番，以追趕亞洲和美國。
此外，台積電董事會周二還批准了向台積電全資子公司台積電亞利桑那州公司（TSMC Arizona）資本注入不超過45億美元。