美國最新的芯片禁令自10月12日生效，美國政府10月7日祭出芯片新規，對中國禁止出口的高端芯片和製程設備已由10納米以下，擴大至14納米以下(芯片納米數越低越高端)，且包括涉及AI和超級電腦的高運算芯片、以及128層以上的NAND Flash快閃記憶體等產品。美國政府還規定：向中國出口的電腦要經過向美國商務部的申請，先進半導體的製造裝置和軟件及設計軟件也將成為審查對象，美國商務部計畫在原則上將駁回企業的許可申請，外國企業如果使用美國的技術生產這些禁止向中國出口的產品，原則上也不許向中國出口。
美國政府還禁止美籍技術人才(含美國公民、持綠卡的永久居民或依美國法律成立的法人實體)在未經美國許可下，協助中國“開發”或“生產”高端芯片。
此禁令自10月12日生效以來，據《科技日報》等中外媒體報道，半導體美企如應用材料(Applied Materials)、科磊（KLA Corporation）、泛林集團（Lam Research） 和東電電子（Tokyo Electron）之美籍駐廠工程師已陸續撤離中國晶圓廠，如華為、長江存儲、上海集成電路和杭州積海半導體等相關廠商。
針對尖端半導體的對華出口管制，美國拜登政府要求日本等同盟國採取同樣的措施。美國將與相關國家政府磋商，力爭儘早達成協議，但是日本半導體對中國市場有很大的依賴性，美國要求日本與其步伐一致，日本將怎麼辦呢？
中國大陸的半導體設備的市場規模2022年被認為220億美元，僅次於台灣和韓國，佔整體的22％。日本的半導體對華出口在其出口貿易總額中占相當大的部分。日本財務省今年1月20日發布的貿易統計速報顯示，2021年下半年（7～12月）半導體相關出口額增至約4.5萬億日元，與屬於日本核心出口產品的乘用車並駕齊驅。
把半導體等製造設備和以IC（集成電路）為主的電子零部件的出口額加起來可以得出，2021年下半年達到4.4739萬億日元，同比增加24.4％，水平與汽車（4.5353億萬日元）基本相當。與疫情前的2019年下半年相比增加3成，占出口整體的比率突破10％。
增長的原動力是對中國出口。半導體等製造設備對中國出口額為6710億日元，增長15.8％，電子零部件也達到6973億日元，增長21.5％。
2020年10月，日本索尼公司和半導體巨頭鎧俠控股（原東芝存儲器控股）已向美國申請對中國通信設備巨頭華為技術的半導體出口許可。那時美國2020年從9月15日起實施制裁，全面禁止使用美國技術的企業對華為出口半導體，如果不能獲得許可，業績恐將受到影響。
華為在全球智能手機市場佔有很高份額。2019年從日本企業採購了約1.1萬億日元（約合人民幣707億元）的零部件。如果華為的半導體供貨中斷、生產停滯的話，不僅是索尼和鎧俠，提供零部件的日企可能廣受影響。
美國業界正在敦促其他國家出台同樣的規定，稱“只有美國公司在中國失去銷售是不公平的”。 韓國和台灣約佔全球半導體市場的 20%，其次是日本，占 15%，美國占 12%。 美國政府還認為，與盟國合作將使中國更難獲得和生產先進的半導體，並提高監管的有效性。
預計日本等盟國的半導體產業將遭受相當大的打擊。 媒體預測，失去中國市場准入可能會進一步惡化已經面臨市場低迷的半導體相關公司的盈利。一家半導體製作裝置廠家表示：中國在的尖端半導體的生產停滯，對日本的強項，也就是附加價值高的最新製作裝置的需求就會減弱。
另一方面，美國已要求其盟國對中國實施與美國同等水平的半導體出口管制。 作為回應，日本政府開始討論美國對中國的半導體出口限制中哪些可以遵守。 與此同時，正在調查其他美國盟友韓國和歐盟 (EU) 將如何應對。